1月22日，粤芯半导体四期项目启动仪式在广州市黄埔区举行。项目总投资约252亿元，将精准对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域爆发性增长对特色工艺的迫切需求。

　　据粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫在现场介绍，粤芯半导体四期项目建设月产4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线亿元，工艺技术节点覆盖65nm至22nm，预计2029年底建成。

　　在陈卫看来，这不仅是一次产能的扩充，更是粤芯半导体向“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的复合型技术平台转型升级。

　　“‘十五五’时期，集成电路发展迎来全链条突破和制造多点开花的重要机遇期，我对行业的判断持乐观态度并充满信心。”陈卫表示，粤芯半导体也在国家战略的持续引领与人工智能等市场需求的双重驱动下，为广东建设现代化产业体系进步一夯实、壮大实体经济发挥好龙头带动作用。

　　资料显示，粤芯半导体成立于2017年12月，是粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸晶圆制造企业。公司业务涵盖了12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理、功率分立器件（包括MOSF-ET、IGBT）等在内的晶圆代工服务，应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等创新应用的模拟芯片与分立器件的市场需求。

　　粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，产品良率达到97%以上，属业界较高标准；

　　二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，2022年上半年已投产；

　　2022年6月底，粤芯半导体宣布完成了高达45亿元的最新一轮融资。该轮融资主要用于粤芯半导体新一期项目（三期项目）建设。2022年8月18日，粤芯半导体三期项目启动正式启动，项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米，采用先进的180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。2024年12月28日，三期项目正式建成通线。三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。

　　目前，粤芯半导体创业板IPO申请已获深交所受理，计划募资75亿元。其中，35亿元拟用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线亿元拟用于特色工艺技术平台研发项目，7.3亿元拟用于基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目，6.2亿元拟用于基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目，11.5亿元拟用于基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目，剩余15亿元拟用于补充流动资金。

　　业绩方面，粤芯半导体2022年至2024年营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元和16.81亿元；2022年至2025年上半年，其归母净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12亿元，系投资活动资本开支较大，报告期公司投资活动产生的现金流量净额为-82.85亿元、-18.54亿元、-47.08亿元和-9.09亿元。

　　研发实力及竞争优势来看，粤芯半导体最近三年研发投入累计达16.52亿元，研发投入占营收比例处在较高的位置。其部分核心管理及技术人员曾服务于华虹宏力半导体、中芯国际等企业。该公司客户覆盖苏州赛芯电子、苏州东微半导体、格科微等，竞争对手包括台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成和燕东微等。